《中国集成电路产业跨境产能协同布局与供应链韧性安全研究》课题启动
来源:丝路规划研究中心官网 | 作者:参编信息部 | 发布时间:2026-11-02 | 7 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

丝路规划研究中心近日召开《中国集成电路产业跨境产能协同布局与供应链韧性安全研究》课题启动会。课题聚焦全球半导体产业链供应链加速重构背景下我国集成电路产业发展面临的新形势新问题,重点研究跨境产能协同布局与供应链韧性安全,为提升产业链供应链安全水平和国际竞争力提供参考。十二届全国政协副主席、丝路规划研究中心创始理事长陈元出席会议并讲话。


十二届全国政协副主席,丝路规划研究中心创始理事长 陈元 讲话


陈元指出,集成电路产业技术含量高、产业链长、关联面广、迭代速度快,既是现代科技发展的重要基础,也是一个庞大的产业体系和生态系统。面对国际科技竞争和“小院高墙”等外部环境,我国集成电路产业一方面要持续加强自主创新,着力突破关键技术、设备、材料和工艺等方面的瓶颈,逐步形成完整的产业体系;另一方面也要积极拓展国际市场,避免产业发展形成“孤岛”,在保障产业安全的同时加强国际交流合作,充分利用全球技术和产业资源。


陈元表示,对于我国已经形成一定产业基础和市场优势的成熟制程等领域,还应进一步巩固优势、丰富产品种类、提升产品质量、降低生产成本,不断扩大市场应用和国际市场份额。同时,要关注第三代半导体、功率半导体等新兴领域的发展潜力,推动技术创新与产业应用深度结合,探索发挥我国后发优势的有效路径。集成电路产业的发展是一项长期任务,需要产业各方加强协同、持续投入,走出符合我国实际的发展道路。


与会专家围绕全球半导体产业发展趋势、我国集成电路产业基础与比较优势、产业链供应链安全、成熟制程及特色工艺发展、国际产能合作、技术创新、企业国际化布局等,从产业发展、科技创新、金融支持、国际合作、投资实践、企业经营、法律服务等不同领域和工作实际出发,进行了深入交流并提出意见建议。


大家一致认为,应立足我国集成电路产业发展基础和比较优势,统筹发展与安全、自主创新与开放合作,进一步加强跨境产能协同和供应链风险应对,提升我国集成电路产业链供应链韧性和国际竞争力。